창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339MX261531KPI2T0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339M_X2 Series Datasheet F339M_X2 Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 450V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.654" L x 1.181" W(42.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.772"(45.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 63 | |
| 다른 이름 | 339MX261531KPI2T0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339MX261531KPI2T0 | |
| 관련 링크 | F339MX2615, F339MX261531KPI2T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445W2XJ24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 9pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XJ24M00000.pdf | |
![]() | RNCF1206BKE18K2 | RES SMD 18.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BKE18K2.pdf | |
![]() | RT0805WRC0716KL | RES SMD 16K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC0716KL.pdf | |
![]() | 75A3FRW | 75A3FRW NULL PLCC | 75A3FRW.pdf | |
![]() | 2SK3567 | 2SK3567 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK3567.pdf | |
![]() | SA5075T | SA5075T PHILIPS TSSOP20 | SA5075T.pdf | |
![]() | MC68EM360CEM25C | MC68EM360CEM25C MOTOROLA QFP-240 | MC68EM360CEM25C.pdf | |
![]() | SN74SSTU32864DZKER | SN74SSTU32864DZKER TI BGA | SN74SSTU32864DZKER.pdf | |
![]() | CIB1005270JJT | CIB1005270JJT ORIGINAL SMD or Through Hole | CIB1005270JJT.pdf | |
![]() | SD-D/40*45 | SD-D/40*45 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD-D/40*45.pdf | |
![]() | AD1851P | AD1851P AD SOP | AD1851P.pdf | |
![]() | SCDA4A400 | SCDA4A400 ALPSELECTRIC SMD or Through Hole | SCDA4A400.pdf |