창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339MX254731MPM2T0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339M_X2 Series Datasheet F339M_X2 Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.634" L x 0.571" W(41.50mm x 14.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.965"(24.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 80 | |
| 다른 이름 | 339MX254731MPM2T0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339MX254731MPM2T0 | |
| 관련 링크 | F339MX2547, F339MX254731MPM2T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RE1206DRE07619KL | RES SMD 619K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE07619KL.pdf | |
![]() | PLTT0805Z4270QGT5 | RES SMD 427 OHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z4270QGT5.pdf | |
![]() | AM9150 WP-9094L13 | AM9150 WP-9094L13 AMD DIP 24 | AM9150 WP-9094L13.pdf | |
![]() | RK1L23V | RK1L23V ARM SMD or Through Hole | RK1L23V.pdf | |
![]() | 51939-235LF | 51939-235LF FCI SMD or Through Hole | 51939-235LF.pdf | |
![]() | 35LH021-70-4C-EH | 35LH021-70-4C-EH SST TSSOP | 35LH021-70-4C-EH.pdf | |
![]() | 1W 3V9=4730 | 1W 3V9=4730 ST SMD or Through Hole | 1W 3V9=4730.pdf | |
![]() | SSM5H05TU(TE85L | SSM5H05TU(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM5H05TU(TE85L.pdf | |
![]() | MGSF2P02HDT3G | MGSF2P02HDT3G ON TSOP-6 | MGSF2P02HDT3G.pdf | |
![]() | AP9510GM_ | AP9510GM_ FREESCAL SMD or Through Hole | AP9510GM_.pdf | |
![]() | ADN4666ARUZ-REEL | ADN4666ARUZ-REEL AD TSSOP16 | ADN4666ARUZ-REEL.pdf |