창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339MX251031MIM2T0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339M_X2 Series Datasheet F339M_X2 Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.394" W(31.50mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 339MX251031MIM2T0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339MX251031MIM2T0 | |
| 관련 링크 | F339MX2510, F339MX251031MIM2T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | N742OD | N742OD SIGNETICS SOIC-14 | N742OD.pdf | |
![]() | MMI825881D | MMI825881D NSC PLCC | MMI825881D.pdf | |
![]() | Z8018010VSC Z180MPU | Z8018010VSC Z180MPU ZILOG PLCC68P | Z8018010VSC Z180MPU.pdf | |
![]() | 1N336 | 1N336 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N336.pdf | |
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![]() | FPH3402T | FPH3402T ORIGINAL SMD or Through Hole | FPH3402T.pdf | |
![]() | BR93A76 | BR93A76 ROHM SOP8 | BR93A76.pdf | |
![]() | PRC20025W201M | PRC20025W201M CMD SOP | PRC20025W201M.pdf | |
![]() | SG636PCE16MC0R | SG636PCE16MC0R Epson SMD | SG636PCE16MC0R.pdf | |
![]() | GI850/4 | GI850/4 GIC SMD or Through Hole | GI850/4.pdf | |
![]() | KFN2G1602M-DEB6 | KFN2G1602M-DEB6 SAMSUNG BGA | KFN2G1602M-DEB6.pdf |