창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339MX251031KIP2T0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339M_X2 Series Datasheet F339M_X2 Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.472" W(26.00mm x 12.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 다른 이름 | 339MX251031KIP2T0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339MX251031KIP2T0 | |
| 관련 링크 | F339MX2510, F339MX251031KIP2T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 402F54012ILR | 54MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F54012ILR.pdf | |
![]() | IRLR014TRPBF | MOSFET N-CH 60V 7.7A DPAK | IRLR014TRPBF.pdf | |
![]() | CRCW2512300RJNEG | RES SMD 300 OHM 5% 1W 2512 | CRCW2512300RJNEG.pdf | |
![]() | CRCW25124M75FKTG | RES SMD 4.75M OHM 1% 1W 2512 | CRCW25124M75FKTG.pdf | |
![]() | JRC2374AM | JRC2374AM JRC SOP8 | JRC2374AM.pdf | |
![]() | RS3-2405DZ | RS3-2405DZ RECOM SIP8 | RS3-2405DZ.pdf | |
![]() | FMGG36S | FMGG36S SK TO-3PF | FMGG36S.pdf | |
![]() | GZ2012U601-T | GZ2012U601-T SUNL SMD | GZ2012U601-T.pdf | |
![]() | RD5.1EC | RD5.1EC ORIGINAL DO-35 | RD5.1EC.pdf | |
![]() | CC80960RD66 | CC80960RD66 INTEL BGA | CC80960RD66.pdf | |
![]() | IP-B6WCV | IP-B6WCV IP SMD or Through Hole | IP-B6WCV.pdf | |
![]() | ON3181-R.KU | ON3181-R.KU PAN DIP4 | ON3181-R.KU.pdf |