창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F339MX246831MKI2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F339M_X2 Series Datasheet F339M_X2 Series Prod Sheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F339M | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.68µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.240" L x 0.354" W(31.50mm x 9.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.748"(19.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 150 | |
다른 이름 | 339MX246831MKI2B0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F339MX246831MKI2B0 | |
관련 링크 | F339MX2468, F339MX246831MKI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | AS188-92 TEL:82766440 | AS188-92 TEL:82766440 AI SMD or Through Hole | AS188-92 TEL:82766440.pdf | |
![]() | B39821-B3836-U410 | B39821-B3836-U410 EPCOS DCC6C | B39821-B3836-U410.pdf | |
![]() | M28W328FC | M28W328FC FREESCAL BGA | M28W328FC.pdf | |
![]() | M9803-313/312/306 | M9803-313/312/306 OKI SOP | M9803-313/312/306.pdf | |
![]() | LAN** | LAN** ON SOT23-5 | LAN**.pdf | |
![]() | DTA123YG SOT-23 T/R | DTA123YG SOT-23 T/R UTC SOT23TR | DTA123YG SOT-23 T/R.pdf | |
![]() | AS-0805SRA2 | AS-0805SRA2 Alder SMD or Through Hole | AS-0805SRA2.pdf | |
![]() | FX8C-120/120P11-SVJ(71) | FX8C-120/120P11-SVJ(71) Hirose SMD or Through Hole | FX8C-120/120P11-SVJ(71).pdf | |
![]() | 353180820 | 353180820 MOLEX SMD or Through Hole | 353180820.pdf | |
![]() | 3188EG182T400APA1 | 3188EG182T400APA1 CDE DIP | 3188EG182T400APA1.pdf | |
![]() | S1633B-48.0000 | S1633B-48.0000 PER SMD or Through Hole | S1633B-48.0000.pdf |