창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F339MX243331MII2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F339M_X2 Series Datasheet F339M_X2 Series Prod Sheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F339M | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 339MX243331MII2B0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F339MX243331MII2B0 | |
관련 링크 | F339MX2433, F339MX243331MII2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F40633IST | 40.61MHz ±30ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40633IST.pdf | |
![]() | CPF1206B5R49E1 | RES SMD 5.49 OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B5R49E1.pdf | |
![]() | 12CE674 | 12CE674 N/A DIP-8 | 12CE674.pdf | |
![]() | SPI2510F-1R5Y | SPI2510F-1R5Y TAI-TECH SMD | SPI2510F-1R5Y.pdf | |
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![]() | 807341R392K | 807341R392K SEIE SMD or Through Hole | 807341R392K.pdf | |
![]() | 0805 X5R 335 K 6R3NT | 0805 X5R 335 K 6R3NT TASUND SMD or Through Hole | 0805 X5R 335 K 6R3NT.pdf | |
![]() | WPCT200AA0WG | WPCT200AA0WG WINBOND SMD or Through Hole | WPCT200AA0WG.pdf | |
![]() | AD9696AR | AD9696AR AD SOP | AD9696AR.pdf | |
![]() | IT8712F-A IXS | IT8712F-A IXS ITE QFP | IT8712F-A IXS.pdf | |
![]() | 1832426 | 1832426 PHOENIX SMD or Through Hole | 1832426.pdf | |
![]() | RF5300TR | RF5300TR RF QFN-16 | RF5300TR.pdf |