창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339MX243331MFI2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339M_X2 Series Datasheet F339M_X2 Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 339MX243331MFI2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339MX243331MFI2B0 | |
| 관련 링크 | F339MX2433, F339MX243331MFI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AU016D104KAG2A | 0.10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | AU016D104KAG2A.pdf | |
![]() | SR1206KR-7W12KL | RES SMD 12K OHM 10% 1/2W 1206 | SR1206KR-7W12KL.pdf | |
![]() | RG1005V-1820-P-T1 | RES SMD 182 OHM 0.02% 1/16W 0402 | RG1005V-1820-P-T1.pdf | |
![]() | 2455RC-90820314 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455RC-90820314.pdf | |
![]() | AD6525AACA-RL | AD6525AACA-RL AD BGA | AD6525AACA-RL.pdf | |
![]() | RE5VL58C | RE5VL58C Ricoh TO-92 | RE5VL58C.pdf | |
![]() | 215F3 | 215F3 TECHSEM SMD or Through Hole | 215F3.pdf | |
![]() | RF310TA11400(10mm) | RF310TA11400(10mm) MBC N A | RF310TA11400(10mm).pdf | |
![]() | KM681001J25 | KM681001J25 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM681001J25.pdf | |
![]() | SCS210030/20 | SCS210030/20 BUFAB SMD or Through Hole | SCS210030/20.pdf | |
![]() | 41M1873 | 41M1873 CRAYINC BGA | 41M1873.pdf | |
![]() | PEX8624-AA50BCG | PEX8624-AA50BCG PLX SMD or Through Hole | PEX8624-AA50BCG.pdf |