창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339MX243331JIP2T0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339M_X2 Series Datasheet F339M_X2 Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 다른 이름 | 339MX243331JIP2T0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339MX243331JIP2T0 | |
| 관련 링크 | F339MX2433, F339MX243331JIP2T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C229C1GACTU | 2.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C229C1GACTU.pdf | |
![]() | VJ0603D1R5CXBAJ | 1.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R5CXBAJ.pdf | |
| AON6536 | MOSFET N CH 30V 22A 8DFN | AON6536.pdf | ||
![]() | F1206FA6000V024T | F1206FA6000V024T AEM SMD or Through Hole | F1206FA6000V024T.pdf | |
![]() | LTC4210-1CS6#TR | LTC4210-1CS6#TR LT SOT-163 | LTC4210-1CS6#TR.pdf | |
![]() | MC14513/MOT | MC14513/MOT ON DIP | MC14513/MOT.pdf | |
![]() | PCF7951AT | PCF7951AT PHI SOP | PCF7951AT.pdf | |
![]() | BLM41PG181SN1 | BLM41PG181SN1 ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM41PG181SN1.pdf | |
![]() | 20D4 | 20D4 MOT SOP8 | 20D4.pdf | |
![]() | KS57C0104-06 | KS57C0104-06 SAMSUNG QFP | KS57C0104-06.pdf | |
![]() | SCC1808X102K302TG2MV | SCC1808X102K302TG2MV ORIGINAL SMD or Through Hole | SCC1808X102K302TG2MV.pdf | |
![]() | 27C2000MC-90 | 27C2000MC-90 MX SOP34 | 27C2000MC-90.pdf |