창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339MX243331JF02W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339M_X2 Series Datasheet F339M_X2 Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | 339MX243331JF02W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339MX243331JF02W0 | |
| 관련 링크 | F339MX2433, F339MX243331JF02W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0805YC222JAT2A | 2200pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805YC222JAT2A.pdf | |
![]() | NJU7370FG1-#ZZZB | NJU7370FG1-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJU7370FG1-#ZZZB.pdf | |
![]() | A358M | A358M NA SMD or Through Hole | A358M.pdf | |
![]() | 0207A06 | 0207A06 ORIGINAL TSSOP | 0207A06.pdf | |
![]() | KSH0200880 | KSH0200880 thi SMD | KSH0200880.pdf | |
![]() | 2SC1866 | 2SC1866 NIP TO-3 | 2SC1866.pdf | |
![]() | PIC17C4425EP | PIC17C4425EP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC17C4425EP.pdf | |
![]() | AM29DL400BB-90EI | AM29DL400BB-90EI AMD TSOP | AM29DL400BB-90EI.pdf | |
![]() | WSL1206R0070FEA | WSL1206R0070FEA VISHAY SMD | WSL1206R0070FEA.pdf | |
![]() | MK3263GSX/MK3263GSXV | MK3263GSX/MK3263GSXV ORIGINAL SMD or Through Hole | MK3263GSX/MK3263GSXV.pdf | |
![]() | XC5VLX85T-1FF1136I | XC5VLX85T-1FF1136I XILINX SMD or Through Hole | XC5VLX85T-1FF1136I.pdf | |
![]() | PQVI505L1256 | PQVI505L1256 ORIGINAL QFP | PQVI505L1256.pdf |