창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339MX242231MFP2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339M_X2 Series Datasheet F339M_X2 Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 339MX242231MFP2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339MX242231MFP2B0 | |
| 관련 링크 | F339MX2422, F339MX242231MFP2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1641-821H | 820nH Shielded Molded Inductor 375mA 590 mOhm Max Axial | 1641-821H.pdf | |
![]() | RS400/215RPP4AKA22HK | RS400/215RPP4AKA22HK ATI BGA | RS400/215RPP4AKA22HK.pdf | |
![]() | MPC8245LVV350D/266D | MPC8245LVV350D/266D MOTOROLA BGA | MPC8245LVV350D/266D.pdf | |
![]() | ON5247 | ON5247 NXP SOT-263 | ON5247.pdf | |
![]() | XC3030A-7PCG84C | XC3030A-7PCG84C ORIGINAL SOP-84 | XC3030A-7PCG84C.pdf | |
![]() | MX27C2000PC-10 | MX27C2000PC-10 MXIC DIP32 | MX27C2000PC-10.pdf | |
![]() | CD74HC02M96E4 | CD74HC02M96E4 TI SOP | CD74HC02M96E4.pdf | |
![]() | ST-87015 | ST-87015 Sunlink SMD or Through Hole | ST-87015.pdf | |
![]() | LH310H | LH310H NSC CAN | LH310H.pdf | |
![]() | K6X1008C2D-BF55T | K6X1008C2D-BF55T SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X1008C2D-BF55T.pdf | |
![]() | AD648JNL | AD648JNL ADI DIP8 | AD648JNL.pdf | |
![]() | MDD44-08IO1B | MDD44-08IO1B IXYS Call | MDD44-08IO1B.pdf |