창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339MX242231JFM2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339M_X2 Series Datasheet F339M_X2 Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 339MX242231JFM2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339MX242231JFM2B0 | |
| 관련 링크 | F339MX2422, F339MX242231JFM2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CL31A475KAHNNNE | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31A475KAHNNNE.pdf | |
![]() | 044303.5DR | FUSE BOARD MNT 3.5A 250VAC 2SMD | 044303.5DR.pdf | |
![]() | MCS04020D4750BE100 | RES SMD 475 OHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D4750BE100.pdf | |
![]() | QES050ZE-A | QES050ZE-A Power-One SMD or Through Hole | QES050ZE-A.pdf | |
![]() | TLV810MDBZR | TLV810MDBZR TI SOT-23-3 | TLV810MDBZR.pdf | |
![]() | LB8555M-TP-T1 | LB8555M-TP-T1 SANYO SOP | LB8555M-TP-T1.pdf | |
![]() | 780826B-354 | 780826B-354 NEC TQFP | 780826B-354.pdf | |
![]() | TC7WH08FU / H08 | TC7WH08FU / H08 Toshiba SOT-183 | TC7WH08FU / H08.pdf | |
![]() | AZ850P1 | AZ850P1 ORIGINAL DIP | AZ850P1.pdf | |
![]() | 127-0901-811 | 127-0901-811 ORIGINAL SMD or Through Hole | 127-0901-811.pdf | |
![]() | 4532 22UH | 4532 22UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 4532 22UH.pdf | |
![]() | GVT71256D36T-7 | GVT71256D36T-7 ORIGINAL QFP | GVT71256D36T-7.pdf |