창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339MX236831MFP2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339M_X2 Series Datasheet F339M_X2 Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 339MX236831MFP2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339MX236831MFP2B0 | |
| 관련 링크 | F339MX2368, F339MX236831MFP2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM3195C1H133JA01D | 0.013µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM3195C1H133JA01D.pdf | |
![]() | CSC06A032K00GPA | RES ARRAY 3 RES 2K OHM 6SIP | CSC06A032K00GPA.pdf | |
| 8169 | Magnet Neodymium Iron Boron (NdFeB) N35 0.750" Dia x 0.375" H (19.0mm x 9.53mm) | 8169.pdf | ||
![]() | SP5769S | SP5769S MITEL SOP | SP5769S.pdf | |
![]() | 77043012A | 77043012A TI SMD or Through Hole | 77043012A.pdf | |
![]() | LTC3709 | LTC3709 LTINEAR QFN | LTC3709.pdf | |
![]() | DF13-8P-1.25V(21) | DF13-8P-1.25V(21) HRS SMD or Through Hole | DF13-8P-1.25V(21).pdf | |
![]() | DF2210CUNP24V | DF2210CUNP24V Renesas 64-VFQFN | DF2210CUNP24V.pdf | |
![]() | TPA6111A2DGNG4(AJA) | TPA6111A2DGNG4(AJA) TI/BB MOSP | TPA6111A2DGNG4(AJA).pdf | |
![]() | 08-0737-02 | 08-0737-02 SISCO BGA | 08-0737-02.pdf | |
![]() | 1734234-1 | 1734234-1 TYCO SMD or Through Hole | 1734234-1.pdf | |
![]() | MBA-18MH | MBA-18MH MINI-CIRCUITS SMD or Through Hole | MBA-18MH.pdf |