창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339MX236831JFM2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339M_X2 Series Datasheet F339M_X2 Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 339MX236831JFM2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339MX236831JFM2B0 | |
| 관련 링크 | F339MX2368, F339MX236831JFM2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | G83270021 | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF 70k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | G83270021.pdf | |
![]() | CIH05T22NJNC | 22nH Unshielded Multilayer Inductor 250mA 800 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | CIH05T22NJNC.pdf | |
![]() | LHGB | LHGB NO SMD or Through Hole | LHGB.pdf | |
![]() | 2000/800 C7 | 2000/800 C7 ORIGINAL BGA | 2000/800 C7.pdf | |
![]() | TMS320D705E002 | TMS320D705E002 TI QFP | TMS320D705E002.pdf | |
![]() | G10D52C | G10D52C ELMOS SOP24 | G10D52C.pdf | |
![]() | APL5101-33BI | APL5101-33BI ANPEC SOT-23-5 | APL5101-33BI.pdf | |
![]() | V23105A303A201 12VDC | V23105A303A201 12VDC AXICOM SMD or Through Hole | V23105A303A201 12VDC.pdf | |
![]() | TSM6002502 | TSM6002502 Tyco SMD or Through Hole | TSM6002502.pdf | |
![]() | AM29F040B-90TI | AM29F040B-90TI AMD TSSOP32 | AM29F040B-90TI.pdf | |
![]() | SR308C563MAA | SR308C563MAA AVX DIP | SR308C563MAA.pdf |