창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339MX233331MF02W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339M_X2 Series Datasheet F339M_X2 Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 339MX233331MF02W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339MX233331MF02W0 | |
| 관련 링크 | F339MX2333, F339MX233331MF02W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1123NI1-125.0000T | 125MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123NI1-125.0000T.pdf | |
![]() | PTN1206E8981BST1 | RES SMD 8.98K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E8981BST1.pdf | |
![]() | SIOV-Q14K300 | SIOV-Q14K300 EPCOS DIP | SIOV-Q14K300.pdf | |
![]() | PMB2708-V3.3E2 | PMB2708-V3.3E2 SIEMENS QFP | PMB2708-V3.3E2.pdf | |
![]() | 100000-503 | 100000-503 ST SOP24 | 100000-503.pdf | |
![]() | LT1587S-1.5 | LT1587S-1.5 LT TO263 | LT1587S-1.5.pdf | |
![]() | 16F630-1 | 16F630-1 MICROCHIP SSOP | 16F630-1.pdf | |
![]() | SN74HC4515D | SN74HC4515D NXP SMD or Through Hole | SN74HC4515D.pdf | |
![]() | M24W08 | M24W08 ST DIP8 | M24W08.pdf | |
![]() | RK08H113002UA | RK08H113002UA ALPS SMD or Through Hole | RK08H113002UA.pdf | |
![]() | 1008HQ18NXJLC | 1008HQ18NXJLC COL SMD or Through Hole | 1008HQ18NXJLC.pdf | |
![]() | HL1616D | HL1616D HL DIP | HL1616D.pdf |