창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339MX232231KFI2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339M_X2 Series Datasheet F339M_X2 Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 339MX232231KFI2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339MX232231KFI2B0 | |
| 관련 링크 | F339MX2322, F339MX232231KFI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AF0402FR-07121RL | RES SMD 121 OHM 1% 1/16W 0402 | AF0402FR-07121RL.pdf | |
![]() | MBB02070C9760FRP00 | RES 976 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C9760FRP00.pdf | |
![]() | VA16-080A-400JJT | VA16-080A-400JJT ORIGINAL SMD | VA16-080A-400JJT.pdf | |
![]() | CPH6337 | CPH6337 SANYO SMD or Through Hole | CPH6337.pdf | |
![]() | SI3025KM | SI3025KM SHARP TO252-5 | SI3025KM.pdf | |
![]() | HD404729B34S-2F1 | HD404729B34S-2F1 ORIGINAL SMD or Through Hole | HD404729B34S-2F1.pdf | |
![]() | DS2401P+ - 384B167 | DS2401P+ - 384B167 MAXM SMD or Through Hole | DS2401P+ - 384B167.pdf | |
![]() | MAX809RTR NOPB | MAX809RTR NOPB ON SOT23 | MAX809RTR NOPB.pdf | |
![]() | S29GL128P11FFIV20 | S29GL128P11FFIV20 SPANSION NA | S29GL128P11FFIV20.pdf | |
![]() | PIC16F677-I/P | PIC16F677-I/P MICROCHIP DIP-20 | PIC16F677-I/P.pdf | |
![]() | MAX814KCSA+ | MAX814KCSA+ MAXIM SOP8 | MAX814KCSA+.pdf | |
![]() | BFT | BFT MICROCHIP QFN-8P | BFT.pdf |