창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F339MX232231KDA2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F339M_X2 Series Datasheet F339M_X2 Series Prod Sheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F339M | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 339MX232231KDA2B0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F339MX232231KDA2B0 | |
관련 링크 | F339MX2322, F339MX232231KDA2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 600L1R8BT200T | 1.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 600L1R8BT200T.pdf | |
![]() | 7100.1160.96 | FUSE BOARD MNT 315MA 250VAC/VDC | 7100.1160.96.pdf | |
![]() | RG1608N-1150-D-T5 | RES SMD 115 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-1150-D-T5.pdf | |
![]() | CMF6510K000FKEB70 | RES 10K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6510K000FKEB70.pdf | |
![]() | ZIVA PC | ZIVA PC C-CUBE QFP | ZIVA PC.pdf | |
![]() | BUK444-500B | BUK444-500B PHI TO-220F | BUK444-500B.pdf | |
![]() | MSTBA2.5/2-G | MSTBA2.5/2-G PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | MSTBA2.5/2-G.pdf | |
![]() | 41102A50 | 41102A50 QL QFP | 41102A50.pdf | |
![]() | STEL2030B/CM | STEL2030B/CM STEL PLCC84 | STEL2030B/CM.pdf | |
![]() | 2-1393763-2 | 2-1393763-2 teconnectivity SMD or Through Hole | 2-1393763-2.pdf | |
![]() | NJM2877F3-33-TE1-#ZZZB | NJM2877F3-33-TE1-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM2877F3-33-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | K5D5613HCA-75 mcp SDRAM=16M32BIT+FLASH=3 | K5D5613HCA-75 mcp SDRAM=16M32BIT+FLASH=3 SAM BGA | K5D5613HCA-75 mcp SDRAM=16M32BIT+FLASH=3.pdf |