창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339MX232231JDM2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339M_X2 Series Datasheet F339M_X2 Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 339MX232231JDM2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339MX232231JDM2B0 | |
| 관련 링크 | F339MX2322, F339MX232231JDM2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 71243-1002 | 71243-1002 MOLEX SMD or Through Hole | 71243-1002.pdf | |
![]() | 1N1369C | 1N1369C MSC SMD or Through Hole | 1N1369C.pdf | |
![]() | CIP4ELF | CIP4ELF SAMSUNG QFP | CIP4ELF.pdf | |
![]() | DEL9304 | DEL9304 ORIGINAL SMD or Through Hole | DEL9304.pdf | |
![]() | PAL16L8BPC | PAL16L8BPC ORIGINAL DIP | PAL16L8BPC.pdf | |
![]() | H6=BD | H6=BD ORIGINAL QFN | H6=BD.pdf | |
![]() | DE0703-100 | DE0703-100 FERROCORE SMD or Through Hole | DE0703-100.pdf | |
![]() | LXD91810VS | LXD91810VS NSC QFP | LXD91810VS.pdf | |
![]() | TS-21A | TS-21A ORIGINAL SMD or Through Hole | TS-21A.pdf | |
![]() | BYR29-700 | BYR29-700 PH SMD or Through Hole | BYR29-700.pdf | |
![]() | BU92747GUW-E2 | BU92747GUW-E2 ROHM BGA | BU92747GUW-E2.pdf | |
![]() | S5629-01 | S5629-01 HAMAMATSU SMD | S5629-01.pdf |