창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339MX231531MFI2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339M_X2 Series Datasheet F339M_X2 Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 339MX231531MFI2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339MX231531MFI2B0 | |
| 관련 링크 | F339MX2315, F339MX231531MFI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S03F8202V | RES SMD 82K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F8202V.pdf | |
![]() | CP00073K000JE663 | RES 3K OHM 7W 5% AXIAL | CP00073K000JE663.pdf | |
![]() | 50027-6031 | 50027-6031 MOLEX PCS | 50027-6031.pdf | |
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![]() | SOT23-6 | SOT23-6 Pctel BZT52-B6V2S T R | SOT23-6.pdf | |
![]() | BC41B143A06-INN-E4 | BC41B143A06-INN-E4 CSR LFBGA96 | BC41B143A06-INN-E4.pdf | |
![]() | BF997A | BF997A TFK SOT-143 | BF997A.pdf | |
![]() | MAX6384XS29D3-T | MAX6384XS29D3-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6384XS29D3-T.pdf | |
![]() | RM065-2A-101 | RM065-2A-101 ORIGINAL SMD or Through Hole | RM065-2A-101.pdf | |
![]() | M383L6423DTS-CB0 | M383L6423DTS-CB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | M383L6423DTS-CB0.pdf | |
![]() | CM21X5R106M06AT(6V/10UF) | CM21X5R106M06AT(6V/10UF) ORIGINAL SMD or Through Hole | CM21X5R106M06AT(6V/10UF).pdf |