창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F339MX231031KD02G0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F339M_X2 Series Datasheet F339M_X2 Series Prod Sheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F339M | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 950 | |
다른 이름 | 339MX231031KD02G0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F339MX231031KD02G0 | |
관련 링크 | F339MX2310, F339MX231031KD02G0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | UC3875DWPG4 | Converter Offline Full-Bridge Topology 1MHz 28-SOIC | UC3875DWPG4.pdf | |
![]() | K7K3218T2C-EC40000 | K7K3218T2C-EC40000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K7K3218T2C-EC40000.pdf | |
![]() | SPS-453-1-F | SPS-453-1-F SANYO DIP3 | SPS-453-1-F.pdf | |
![]() | TS170R1H151J8BNB0R | TS170R1H151J8BNB0R SUNTAN SMD | TS170R1H151J8BNB0R.pdf | |
![]() | DN6149-470L | DN6149-470L Coev NA | DN6149-470L.pdf | |
![]() | DW9265 | DW9265 DYNEX SMD or Through Hole | DW9265.pdf | |
![]() | UN0436H001NE | UN0436H001NE PANASONI SMD or Through Hole | UN0436H001NE.pdf | |
![]() | H3RN-1-AC24 | H3RN-1-AC24 Omron SMD or Through Hole | H3RN-1-AC24.pdf | |
![]() | OPA2140AID | OPA2140AID TI SMD or Through Hole | OPA2140AID.pdf | |
![]() | 10D390 | 10D390 ORIGINAL DIP | 10D390.pdf | |
![]() | ATP8400A | ATP8400A AecLab QFP | ATP8400A.pdf | |
![]() | SG2A475M05011 | SG2A475M05011 SAMWHA SMD or Through Hole | SG2A475M05011.pdf |