창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F339MX226831MDM2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F339M_X2 Series Datasheet F339M_X2 Series Prod Sheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F339M | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 6800pF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 339MX226831MDM2B0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F339MX226831MDM2B0 | |
관련 링크 | F339MX2268, F339MX226831MDM2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D130GLBAJ | 13pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D130GLBAJ.pdf | |
![]() | 9B-64.000MAAE-B | 64MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-64.000MAAE-B.pdf | |
![]() | HRG3216P-1620-B-T5 | RES SMD 162 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-1620-B-T5.pdf | |
![]() | 9099FM | 9099FM NSC SMD or Through Hole | 9099FM.pdf | |
![]() | AD0832CCN | AD0832CCN NSC DIP | AD0832CCN.pdf | |
![]() | SC170H045A5R | SC170H045A5R Vishay NA | SC170H045A5R.pdf | |
![]() | 0603C104KAT1A | 0603C104KAT1A AVX SMD | 0603C104KAT1A.pdf | |
![]() | CI4L-470L | CI4L-470L KOR SMD | CI4L-470L.pdf | |
![]() | ES3MB-13 | ES3MB-13 DIODES DO214AA | ES3MB-13.pdf | |
![]() | 450V47000UF | 450V47000UF nippon SMD or Through Hole | 450V47000UF.pdf | |
![]() | BAS316-A6 | BAS316-A6 ORIGINAL SOD-323 | BAS316-A6.pdf | |
![]() | G24LC128-I/P3YM | G24LC128-I/P3YM MICROCHIP DIP8 | G24LC128-I/P3YM.pdf |