창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339MX226831KC02G0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339M_X2 Series Datasheet F339M_X2 Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339M | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 339MX226831KC02G0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339MX226831KC02G0 | |
| 관련 링크 | F339MX2268, F339MX226831KC02G0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36035CST | 36MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36035CST.pdf | |
![]() | 4922R-44J | 3.9mH Unshielded Wirewound Inductor 110mA 33 Ohm Max 2-SMD | 4922R-44J.pdf | |
![]() | RN73C1J39K2BTG | RES SMD 39.2KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J39K2BTG.pdf | |
![]() | 4310M-102-RCLF | 4310M-102-RCLF BOURNS SMD or Through Hole | 4310M-102-RCLF.pdf | |
![]() | MM74HC125A | MM74HC125A FAIRCHIL SOP | MM74HC125A.pdf | |
![]() | HDC-1000FA | HDC-1000FA HLB SMD or Through Hole | HDC-1000FA.pdf | |
![]() | EM29F010-70JC | EM29F010-70JC EM PLCC | EM29F010-70JC.pdf | |
![]() | SFV-14R-3STE1 | SFV-14R-3STE1 FCI SMD or Through Hole | SFV-14R-3STE1.pdf | |
![]() | 1842J | 1842J ORIGINAL CDIP8 | 1842J.pdf | |
![]() | PCA8574D-T | PCA8574D-T NXP SOIC | PCA8574D-T.pdf | |
![]() | BZV55-C27/27V | BZV55-C27/27V PHILIPS LL34 | BZV55-C27/27V.pdf | |
![]() | A6095B | A6095B JRC SOP-14 | A6095B.pdf |