창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339MX224731KC02G0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339M_X2 Series Datasheet F339M_X2 Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339M | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 339MX224731KC02G0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339MX224731KC02G0 | |
| 관련 링크 | F339MX2247, F339MX224731KC02G0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MR052A220KAATR1 | 22pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR052A220KAATR1.pdf | |
![]() | CRCW02012K49FKED | RES SMD 2.49K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW02012K49FKED.pdf | |
![]() | 688-80319654 | 688-80319654 ORIGINAL NA | 688-80319654.pdf | |
![]() | PI74FCT541T | PI74FCT541T PERICOM SMD or Through Hole | PI74FCT541T.pdf | |
![]() | 29LV160TE-90FTN | 29LV160TE-90FTN ORIGINAL SMD or Through Hole | 29LV160TE-90FTN.pdf | |
![]() | BYW172G | BYW172G VISHAY SMD or Through Hole | BYW172G.pdf | |
![]() | D3208DL2T5 | D3208DL2T5 KIN TSOP2 OB | D3208DL2T5.pdf | |
![]() | LB7056 | LB7056 MOTOROLA SMD or Through Hole | LB7056.pdf | |
![]() | K9GAG08U1A-PCBO | K9GAG08U1A-PCBO SAMSUNG TSOP48 | K9GAG08U1A-PCBO.pdf | |
![]() | B37871K5010C62 | B37871K5010C62 SIEMENS SMD or Through Hole | B37871K5010C62.pdf | |
![]() | TC74LCX32FN(ELP,M) | TC74LCX32FN(ELP,M) Toshiba CMOS | TC74LCX32FN(ELP,M).pdf | |
![]() | V14E275L2B | V14E275L2B LITTELFUSE DIP | V14E275L2B.pdf |