창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339MX223331MCA2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339M_X2 Series Datasheet F339M_X2 Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 339MX223331MCA2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339MX223331MCA2B0 | |
| 관련 링크 | F339MX2233, F339MX223331MCA2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S02F6190X | RES SMD 619 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F6190X.pdf | |
![]() | RG1005P-2320-B-T5 | RES SMD 232 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-2320-B-T5.pdf | |
![]() | AD5171BRJ10-RL7 | AD5171BRJ10-RL7 AD SOT23-8 | AD5171BRJ10-RL7.pdf | |
![]() | SDP530QWKEF | SDP530QWKEF AUK SMD or Through Hole | SDP530QWKEF.pdf | |
![]() | HUF76429S3STM | HUF76429S3STM FAIR TO-263 | HUF76429S3STM.pdf | |
![]() | ASEP/PLCC84L | ASEP/PLCC84L N/A PLCC-84 | ASEP/PLCC84L.pdf | |
![]() | 4308R-101-RCLF | 4308R-101-RCLF BOURNS SMD or Through Hole | 4308R-101-RCLF.pdf | |
![]() | RK10J11RK3B503/EIP | RK10J11RK3B503/EIP NAIS SMD or Through Hole | RK10J11RK3B503/EIP.pdf | |
![]() | HRS4EH-DC12V | HRS4EH-DC12V HKE DIP-SOP | HRS4EH-DC12V.pdf | |
![]() | XC6383C331MRN | XC6383C331MRN TOREXSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | XC6383C331MRN.pdf | |
![]() | FAN5029MPX_NAAC238 | FAN5029MPX_NAAC238 N/A QFN40 | FAN5029MPX_NAAC238.pdf | |
![]() | TPS61041DBVT NOPB | TPS61041DBVT NOPB TI SOT153 | TPS61041DBVT NOPB.pdf |