창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339MX222231JCM2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339M_X2 Series Datasheet F339M_X2 Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 339MX222231JCM2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339MX222231JCM2B0 | |
| 관련 링크 | F339MX2222, F339MX222231JCM2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 7M20020003 | 20MHz ±30ppm 수정 12pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M20020003.pdf | |
![]() | EVAL-ADG919EBZ | BOARD EVAL FOR ADG919 | EVAL-ADG919EBZ.pdf | |
![]() | PIC27C256-20/L | PIC27C256-20/L MIC PLCC32 | PIC27C256-20/L.pdf | |
![]() | KDZ7.5B TR | KDZ7.5B TR ROHM (SOD-123) | KDZ7.5B TR.pdf | |
![]() | 1N4752AG(1W33V) | 1N4752AG(1W33V) EIC DO-41 | 1N4752AG(1W33V).pdf | |
![]() | NEL080525-28 | NEL080525-28 ORIGINAL SMD or Through Hole | NEL080525-28.pdf | |
![]() | LM1973M/NOPB | LM1973M/NOPB NationalSemicondu SMD or Through Hole | LM1973M/NOPB.pdf | |
![]() | SPN7002LS23RG | SPN7002LS23RG Syncpowe SMD or Through Hole | SPN7002LS23RG.pdf | |
![]() | 4638-821F | 4638-821F DELEVAN SMD or Through Hole | 4638-821F.pdf | |
![]() | MR2010 | MR2010 MOTOROLA STUD | MR2010.pdf | |
![]() | FL-9H561K | FL-9H561K ORIGINAL SMD or Through Hole | FL-9H561K.pdf | |
![]() | ELANTMSC310-25K | ELANTMSC310-25K AMD SMD or Through Hole | ELANTMSC310-25K.pdf |