창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F32B104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F32B104 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1206 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F32B104 | |
| 관련 링크 | F32B, F32B104 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UMA1H100MDD1TP | 10µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UMA1H100MDD1TP.pdf | ||
![]() | IVM170BT | IVM170BT INVOX TSSOP-28 | IVM170BT.pdf | |
![]() | PAA140ES | PAA140ES IXYS SMD or Through Hole | PAA140ES.pdf | |
![]() | MSMD-C1 | MSMD-C1 MCL SMD or Through Hole | MSMD-C1.pdf | |
![]() | D16326AGB | D16326AGB NEC QFP | D16326AGB.pdf | |
![]() | TD8755 | TD8755 INTEL DIP | TD8755.pdf | |
![]() | BLM15BD182S | BLM15BD182S MURATA SMD or Through Hole | BLM15BD182S.pdf | |
![]() | XSPC850DSL2T50C | XSPC850DSL2T50C MC BGA | XSPC850DSL2T50C.pdf | |
![]() | D78F0078GK-9ET | D78F0078GK-9ET NEC QFP-64 | D78F0078GK-9ET.pdf | |
![]() | IRFZ3IN | IRFZ3IN IR SMD or Through Hole | IRFZ3IN.pdf | |
![]() | KNA21400C18MA3T | KNA21400C18MA3T KYO SMD or Through Hole | KNA21400C18MA3T.pdf |