창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F321A476MBA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F32 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | F32 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 70m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1411(3528 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | B | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-3155-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F321A476MBA | |
| 관련 링크 | F321A4, F321A476MBA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FF252GO3 | MICA | CDV30FF252GO3.pdf | |
![]() | LD7576 | LD7576 LD SO-8 | LD7576.pdf | |
![]() | 39520-0006 | 39520-0006 Molex SMD or Through Hole | 39520-0006.pdf | |
![]() | AME1084DCDT 3.3V | AME1084DCDT 3.3V Null SMD or Through Hole | AME1084DCDT 3.3V.pdf | |
![]() | SKM145GAL124DN | SKM145GAL124DN SEMIKRON SMD or Through Hole | SKM145GAL124DN.pdf | |
![]() | VF4 | VF4 TYCO SMD or Through Hole | VF4.pdf | |
![]() | UPC814G1-E1 | UPC814G1-E1 NEC SOP8 | UPC814G1-E1.pdf | |
![]() | RCR3131-28SI | RCR3131-28SI RCR SOT-23 | RCR3131-28SI.pdf | |
![]() | HZM6.8MFATL-E | HZM6.8MFATL-E RENESAS SOT23-5 | HZM6.8MFATL-E.pdf | |
![]() | MP615 BGA | MP615 BGA N/A SMD or Through Hole | MP615 BGA.pdf | |
![]() | HJ2D827M30030 | HJ2D827M30030 SAMWHA SMD or Through Hole | HJ2D827M30030.pdf | |
![]() | S-875037BUPABE-TLB | S-875037BUPABE-TLB SEIKO SOT89 | S-875037BUPABE-TLB.pdf |