창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F312406APPM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F312406APPM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F312406APPM | |
관련 링크 | F31240, F312406APPM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
04023A100FAT2A | 10pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023A100FAT2A.pdf | ||
ABM3-14.7456MHZ-B4Y-T | 14.7456MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3-14.7456MHZ-B4Y-T.pdf | ||
RL0805FR-070R011L | RES SMD 0.011 OHM 1% 1/8W 0805 | RL0805FR-070R011L.pdf | ||
SQP10AJB-9R1 | RES 9.1 OHM 10W 5% AXIAL | SQP10AJB-9R1.pdf | ||
CMF5516K200DHEB | RES 16.2K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5516K200DHEB.pdf | ||
LF LK 1608 R18K | LF LK 1608 R18K ORIGINAL SMD or Through Hole | LF LK 1608 R18K.pdf | ||
STL7029 | STL7029 SAMSUNG DIP | STL7029.pdf | ||
CBO3752BC | CBO3752BC NS SOP | CBO3752BC.pdf | ||
V23061-A1003-A302 | V23061-A1003-A302 SCHRACK SMD or Through Hole | V23061-A1003-A302.pdf | ||
6537S-1-502 | 6537S-1-502 bourns DIP | 6537S-1-502.pdf | ||
D78011GC502 | D78011GC502 NEC qfp 64 | D78011GC502.pdf | ||
MB8464C10LPSKG | MB8464C10LPSKG NULL NC. | MB8464C10LPSKG.pdf |