창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F312259BGFN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F312259BGFN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F312259BGFN | |
| 관련 링크 | F31225, F312259BGFN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGB3B3JB1E474K055AB | 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 JB 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGB3B3JB1E474K055AB.pdf | |
![]() | CMF551K8700FKEA | RES 1.87K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K8700FKEA.pdf | |
![]() | GD53-25 | 5.5GHz WiMax™, WLAN Parabolic Grid RF Antenna 5.15GHz ~ 5.85GHz 25dBi Connector, N Female Bracket Mount | GD53-25.pdf | |
![]() | LM2577S-12NOPB | LM2577S-12NOPB NSC TO263-5 | LM2577S-12NOPB.pdf | |
![]() | TC23GT6TB | TC23GT6TB TOSHIBA BGA | TC23GT6TB.pdf | |
![]() | 18122R332KCBA0D | 18122R332KCBA0D YAGEO SMD | 18122R332KCBA0D.pdf | |
![]() | BD821BX QV72.ES | BD821BX QV72.ES INTEL BGA | BD821BX QV72.ES.pdf | |
![]() | EPM7512AEQC208C | EPM7512AEQC208C ALTRA SMD or Through Hole | EPM7512AEQC208C.pdf | |
![]() | 1775454-3 | 1775454-3 AMP SMD or Through Hole | 1775454-3.pdf | |
![]() | SUGL975165-211 | SUGL975165-211 ORIGINAL QFP100 | SUGL975165-211.pdf | |
![]() | 1210333K 500V | 1210333K 500V AVX SMD or Through Hole | 1210333K 500V.pdf | |
![]() | B32559C6473K | B32559C6473K EPCOS DIP | B32559C6473K.pdf |