창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F310J106MPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F31 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | F31 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 200m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | P | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 493-3132-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F310J106MPA | |
| 관련 링크 | F310J1, F310J106MPA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CC0201GRNPO8BN330 | 33pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CC0201GRNPO8BN330.pdf | |
![]() | 43384-1003 | 43384-1003 ORIGINAL SMD or Through Hole | 43384-1003.pdf | |
![]() | 32R2502RY-6CV | 32R2502RY-6CV TIS Call | 32R2502RY-6CV.pdf | |
![]() | 66P4029 | 66P4029 ERICSSON BGA | 66P4029.pdf | |
![]() | RTC6669 | RTC6669 RICHWAVE QFN-16 | RTC6669.pdf | |
![]() | X9259TSF | X9259TSF INTERSIL SOP-24 | X9259TSF.pdf | |
![]() | 2SB231. | 2SB231. MAT TO-126 | 2SB231..pdf | |
![]() | LA50-P/SP1 | LA50-P/SP1 LEM SMD or Through Hole | LA50-P/SP1.pdf | |
![]() | CD1875CZ(ROHS) | CD1875CZ(ROHS) ORIGINAL TO-220 | CD1875CZ(ROHS).pdf | |
![]() | FL-V16-6.5 | FL-V16-6.5 ORIGINAL NA | FL-V16-6.5.pdf | |
![]() | AM9515ADC | AM9515ADC AMD SMD or Through Hole | AM9515ADC.pdf |