창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F310E476MAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F31 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | F31 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 150m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 493-3125-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F310E476MAA | |
| 관련 링크 | F310E4, F310E476MAA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38011ALR | 38MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38011ALR.pdf | |
![]() | ERJ-12SF1471U | RES SMD 1.47K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-12SF1471U.pdf | |
![]() | HMS87C1304ASKP | HMS87C1304ASKP ABOV DIP-24 | HMS87C1304ASKP.pdf | |
![]() | CG6852AM | CG6852AM Cypress SMD or Through Hole | CG6852AM.pdf | |
![]() | LSISAS068 B1 | LSISAS068 B1 LSI BGA | LSISAS068 B1.pdf | |
![]() | 34C02NC3 | 34C02NC3 ORIGINAL SMD | 34C02NC3.pdf | |
![]() | SM5875M | SM5875M MPC SSOP | SM5875M.pdf | |
![]() | LA3181 | LA3181 ORIGINAL SMD or Through Hole | LA3181.pdf | |
![]() | 67335-19/007 | 67335-19/007 GEWISS SMD or Through Hole | 67335-19/007.pdf | |
![]() | MAX1761EEE+T | MAX1761EEE+T MAX SSOP | MAX1761EEE+T.pdf | |
![]() | XCR3064XCVQ100 | XCR3064XCVQ100 XILINX QFP | XCR3064XCVQ100.pdf | |
![]() | AO3446 | AO3446 AO SMD | AO3446.pdf |