창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F310E336MAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F31 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | F31 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 150m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 493-3124-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F310E336MAA | |
| 관련 링크 | F310E3, F310E336MAA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MVA16VC151MF80TP | 150µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2.873 Ohm 2000 Hrs @ 85°C | MVA16VC151MF80TP.pdf | |
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![]() | YHD3200ZF | YHD3200ZF YANGM SMD or Through Hole | YHD3200ZF.pdf | |
![]() | DTZ TT11 13B | DTZ TT11 13B ROHM SMD0805 | DTZ TT11 13B.pdf | |
![]() | 0550+ | 0550+ Pctel XC9116B02AMR | 0550+.pdf | |
![]() | M37272MA-054SP | M37272MA-054SP MITSUBIS DIP-42 | M37272MA-054SP.pdf | |
![]() | FDW2520C TEL:82766440 | FDW2520C TEL:82766440 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDW2520C TEL:82766440.pdf | |
![]() | HY57V641622AT-6 | HY57V641622AT-6 HYNIX SMD or Through Hole | HY57V641622AT-6.pdf | |
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![]() | LP3966ESX-ADJ+ | LP3966ESX-ADJ+ NSC SMD or Through Hole | LP3966ESX-ADJ+.pdf | |
![]() | SN74LS126AD | SN74LS126AD TI SOP3.9 | SN74LS126AD.pdf | |
![]() | 50V223 (50V0.022UF) | 50V223 (50V0.022UF) ORIGINAL DIP | 50V223 (50V0.022UF).pdf |