창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F30UP20DN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F30UP20DN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F30UP20DN | |
| 관련 링크 | F30UP, F30UP20DN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0831 000 P2G0 150 J | 15pF 세라믹 커패시터 P2G 방사형, 디스크 0.290" Dia(7.37mm) | 0831 000 P2G0 150 J.pdf | |
![]() | CX2016DB40000D0FLJCC | 40MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB40000D0FLJCC.pdf | |
![]() | ZWQ1305222/A | AC/DC CNVRTR 5V +/-12V 12V 130W | ZWQ1305222/A.pdf | |
![]() | HL-C208C | SENSOR CLASS3R SMALL SPOT BEAM | HL-C208C.pdf | |
![]() | HLMP2350EF000CATF | HLMP2350EF000CATF avago SMD or Through Hole | HLMP2350EF000CATF.pdf | |
![]() | ADSP-2196MKST160 | ADSP-2196MKST160 AD QFP | ADSP-2196MKST160.pdf | |
![]() | AT17LV256-10 JC | AT17LV256-10 JC ATMEL SMD or Through Hole | AT17LV256-10 JC.pdf | |
![]() | AS20M18SMDT | AS20M18SMDT RALT SMD or Through Hole | AS20M18SMDT.pdf | |
![]() | N82S126/BEA | N82S126/BEA PHI DIP16 | N82S126/BEA.pdf | |
![]() | 54S244/BRA | 54S244/BRA S CDIP | 54S244/BRA.pdf | |
![]() | 54HCT245/BAR | 54HCT245/BAR S DIP | 54HCT245/BAR.pdf | |
![]() | KAD070300B-TLLL | KAD070300B-TLLL SAMSUNG BGA | KAD070300B-TLLL.pdf |