창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F30J250 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 250 Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | Ohmite | |
계열 | Stackohm® 250 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 250 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 30W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±260ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 350°C | |
특징 | - | |
코팅, 하우징 유형 | 유리 에나멜 코팅 | |
실장 기능 | 플랜지 끈, 직각 | |
크기/치수 | 1.250" L x 1.000" W(31.75mm x 25.40mm) | |
높이 | 0.563"(14.29mm) | |
리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, 납작 타원형 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | OHF30J250 OHF30J250-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F30J250 | |
관련 링크 | F30J, F30J250 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 |
![]() | SDNS-7530-BI | SDNS-7530-BI AVAGO SMD or Through Hole | SDNS-7530-BI.pdf | |
![]() | TFK252 | TFK252 TFK DIP8 | TFK252.pdf | |
![]() | 74HC646AP | 74HC646AP TOSHIBA DIP | 74HC646AP.pdf | |
![]() | ATI-246VT2 | ATI-246VT2 ORIGINAL QFP | ATI-246VT2.pdf | |
![]() | SI4653DY-T1 | SI4653DY-T1 VISHAY SOP | SI4653DY-T1.pdf | |
![]() | MAX6312UK44D2+ TEL:82766440 | MAX6312UK44D2+ TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6312UK44D2+ TEL:82766440.pdf | |
![]() | PCM1803AFBR | PCM1803AFBR TI SMD or Through Hole | PCM1803AFBR.pdf | |
![]() | 1776C4412 | 1776C4412 CADDOCK SMD or Through Hole | 1776C4412.pdf | |
![]() | R16J3M3 | R16J3M3 FIRSTOHM SMD or Through Hole | R16J3M3.pdf | |
![]() | 6-203439-9 | 6-203439-9 GE SOP8 | 6-203439-9.pdf | |
![]() | M68HC705KICS | M68HC705KICS MOTOROLA SMD or Through Hole | M68HC705KICS.pdf | |
![]() | 2222 037 31102 | 2222 037 31102 CAP DIP | 2222 037 31102.pdf |