창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F30J150 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 250 Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | Stackohm® 250 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 150 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 30W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±260ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 350°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 유리 에나멜 코팅 | |
| 실장 기능 | 플랜지 끈, 직각 | |
| 크기/치수 | 1.250" L x 1.000" W(31.75mm x 25.40mm) | |
| 높이 | 0.563"(14.29mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, 납작 타원형 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | OHF30J150 OHF30J150-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F30J150 | |
| 관련 링크 | F30J, F30J150 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27013AAT | 27MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27013AAT.pdf | |
![]() | MCU08050D1004BP100 | RES SMD 1M OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1004BP100.pdf | |
![]() | GXM-266 | GXM-266 NS PGA | GXM-266.pdf | |
![]() | BL-BUBGE274 | BL-BUBGE274 BRIGHT ROHS | BL-BUBGE274.pdf | |
![]() | MRF18060L | MRF18060L FREESCALE SMD or Through Hole | MRF18060L.pdf | |
![]() | QLMP-LD97-PPTDD | QLMP-LD97-PPTDD ORIGINAL SMD or Through Hole | QLMP-LD97-PPTDD.pdf | |
![]() | TX2-1.5 | TX2-1.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | TX2-1.5.pdf | |
![]() | k521f57acm | k521f57acm samsung fbga107 | k521f57acm.pdf | |
![]() | AD41811 | AD41811 AD SMD or Through Hole | AD41811.pdf | |
![]() | PT12115SL | PT12115SL BOURNS SMD or Through Hole | PT12115SL.pdf | |
![]() | X6864N 43.75M | X6864N 43.75M EPCOS DIP | X6864N 43.75M.pdf |