창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F30D60A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F30D60A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F30D60A | |
| 관련 링크 | F30D, F30D60A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SB21152AB | SB21152AB INTEL QFP | SB21152AB.pdf | |
![]() | LMV 72395X | LMV 72395X NS SOT23-5 | LMV 72395X.pdf | |
![]() | mm145453v-nopb | mm145453v-nopb nsc SMD or Through Hole | mm145453v-nopb.pdf | |
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![]() | TC112 | TC112 TEIECHIP SOP | TC112.pdf | |
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![]() | UCC37321PE4 | UCC37321PE4 TI SMD or Through Hole | UCC37321PE4.pdf | |
![]() | HSMP-8101-BLKG | HSMP-8101-BLKG AVAGO SMD or Through Hole | HSMP-8101-BLKG.pdf | |
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![]() | W9864G2GH-6F-W | W9864G2GH-6F-W WB TSSOP8 | W9864G2GH-6F-W.pdf |