창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F302 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F302 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F302 | |
관련 링크 | F3, F302 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1206GC331KAT1AJ | 330pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206GC331KAT1AJ.pdf | ||
AC0201FR-07715RL | RES SMD 715 OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-07715RL.pdf | ||
CRCW25125M11FKTG | RES SMD 5.11M OHM 1% 1W 2512 | CRCW25125M11FKTG.pdf | ||
AMS1086CT-ADJ | AMS1086CT-ADJ AMS TO-220 | AMS1086CT-ADJ.pdf | ||
SBR10U100CF | SBR10U100CF DIODES TO220AB | SBR10U100CF.pdf | ||
TSM-108-02-S-DV | TSM-108-02-S-DV SAMTEC SMD or Through Hole | TSM-108-02-S-DV.pdf | ||
DAC8565IBPWG4 | DAC8565IBPWG4 TI TSSOP16 | DAC8565IBPWG4.pdf | ||
HF1911-15 | HF1911-15 Feng Dun/ SMD or Through Hole | HF1911-15.pdf | ||
BU61703G3-600 | BU61703G3-600 DDC QFP72 | BU61703G3-600.pdf | ||
PIC12C508A-04I/O | PIC12C508A-04I/O MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12C508A-04I/O.pdf | ||
JLINK-ARM | JLINK-ARM ORIGINAL SMD or Through Hole | JLINK-ARM.pdf | ||
AC1362 | AC1362 AD SMD or Through Hole | AC1362.pdf |