창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F300X200X2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F300X200X2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F300X200X2 | |
관련 링크 | F300X2, F300X200X2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UQCB7A4R7BATME\1K | 4.7pF 500V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | UQCB7A4R7BATME\1K.pdf | |
![]() | MKP385412025JCI2B0 | 0.12µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.236" W (10.00mm x 6.00mm) | MKP385412025JCI2B0.pdf | |
![]() | 416F32022IAT | 32MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32022IAT.pdf | |
![]() | RT1206DRD0730R9L | RES SMD 30.9 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD0730R9L.pdf | |
![]() | S29AL008D70-TFI01 | S29AL008D70-TFI01 SPAINSION TSOP | S29AL008D70-TFI01.pdf | |
![]() | M93C66-RDS6G-TBB | M93C66-RDS6G-TBB ST SSOP8 | M93C66-RDS6G-TBB.pdf | |
![]() | MN152811HTE | MN152811HTE Panasonic 42 DIP | MN152811HTE.pdf | |
![]() | ADSP-F537-BBCZ-5A | ADSP-F537-BBCZ-5A AD BGA | ADSP-F537-BBCZ-5A.pdf | |
![]() | XC6219B321MRN | XC6219B321MRN TOREX SMD or Through Hole | XC6219B321MRN.pdf | |
![]() | MAX189CCPA | MAX189CCPA MAXIM DIP8 | MAX189CCPA.pdf | |
![]() | LM360_ | LM360_ NS DIP8 | LM360_.pdf | |
![]() | RCR3135B-182SM | RCR3135B-182SM RCR SOT | RCR3135B-182SM.pdf |