창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F2x | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F2x | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DFN-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F2x | |
관련 링크 | F, F2x 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F52023CDR | 52MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52023CDR.pdf | |
![]() | ERJ-1GNF8661C | RES SMD 8.66K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF8661C.pdf | |
![]() | 10V/2.2UF/A | 10V/2.2UF/A AVX A | 10V/2.2UF/A.pdf | |
![]() | PCI74 | PCI74 TI BGA | PCI74.pdf | |
![]() | 1976BEFE | 1976BEFE LINEAR SMD or Through Hole | 1976BEFE.pdf | |
![]() | GRM2162T1H150JD01D | GRM2162T1H150JD01D MURATA SMD | GRM2162T1H150JD01D.pdf | |
![]() | CLC400JP | CLC400JP NULL DIP | CLC400JP.pdf | |
![]() | OP22GH | OP22GH PMI/AD CAN | OP22GH.pdf | |
![]() | CT-01 | CT-01 TME SMD or Through Hole | CT-01.pdf | |
![]() | LANE3.309N | LANE3.309N WALL SIP | LANE3.309N.pdf |