창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F2932NBGP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 스위치 | |
제조업체 | IDT, Integrated Device Technology Inc | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
표준 포장 | 490 | |
다른 이름 | 800-3586 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F2932NBGP | |
관련 링크 | F2932, F2932NBGP 데이터 시트, IDT, Integrated Device Technology Inc 에이전트 유통 |
![]() | BFC247964104 | 0.1µF Film Capacitor 200V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.354" W (18.50mm x 9.00mm) | BFC247964104.pdf | |
![]() | SMF15A-T13 | TVS DIODE 15VWM 24.4VC SOD123F | SMF15A-T13.pdf | |
![]() | ELM9330BA-S/N | ELM9330BA-S/N ELM SOT23-3 | ELM9330BA-S/N.pdf | |
![]() | MM74HC138MX FSC | MM74HC138MX FSC FSC SOP | MM74HC138MX FSC.pdf | |
![]() | 400V0.47uf | 400V0.47uf H SMD or Through Hole | 400V0.47uf.pdf | |
![]() | MDBTS709AP4 | MDBTS709AP4 ST BGA | MDBTS709AP4.pdf | |
![]() | TC170C170AF-004 | TC170C170AF-004 TOSHIBA N A | TC170C170AF-004.pdf | |
![]() | 100V0.001UF—100V8.2UF | 100V0.001UF—100V8.2UF H SMD or Through Hole | 100V0.001UF—100V8.2UF.pdf | |
![]() | 54S00DMQB | 54S00DMQB F DIP | 54S00DMQB.pdf | |
![]() | CS82C54-10Z96CT | CS82C54-10Z96CT INTERSIL SMD or Through Hole | CS82C54-10Z96CT.pdf | |
![]() | MAX883APA | MAX883APA MAX DIP8 | MAX883APA.pdf | |
![]() | DC03XE | DC03XE POWER TO-220 | DC03XE.pdf |