창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F2697 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F2697 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F2697 | |
관련 링크 | F26, F2697 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
HBO-80 | BUSS ONE TIME FUSE | HBO-80.pdf | ||
ECS-196.6-18-23A-EN-TR | 19.6608MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-196.6-18-23A-EN-TR.pdf | ||
ROX3SJ68R | RES 68.0 OHM 3W 5% AXIAL | ROX3SJ68R.pdf | ||
CMF5062K600FKBF | RES 62.6K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5062K600FKBF.pdf | ||
CMF606R1900FKR6 | RES 6.19 OHM 1W 1% AXIAL | CMF606R1900FKR6.pdf | ||
SN105125DBV | SN105125DBV TI SOT23-5 | SN105125DBV.pdf | ||
S-AU99L | S-AU99L TOSHIBA SMD or Through Hole | S-AU99L.pdf | ||
F861FH684K310C | F861FH684K310C KEMET DIP | F861FH684K310C.pdf | ||
0805-R47 | 0805-R47 S SMD or Through Hole | 0805-R47.pdf | ||
BSM30-1822 | BSM30-1822 GENERAL SMD or Through Hole | BSM30-1822.pdf | ||
127826-HMC821LP6CE | 127826-HMC821LP6CE HITTITE SMD or Through Hole | 127826-HMC821LP6CE.pdf |