창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F2639 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F2639 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F2639 | |
| 관련 링크 | F26, F2639 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW121073K2FKTA | RES SMD 73.2K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW121073K2FKTA.pdf | |
| RSMF1FT4K87 | RES MO 1W 4.87K OHM 1% AXIAL | RSMF1FT4K87.pdf | ||
![]() | AMMP-6430-BLKG | RF Amplifier IC LMDS, MMDS 27GHz ~ 34GHz 8-SMD (5x5) | AMMP-6430-BLKG.pdf | |
![]() | 300IP-1 | 300IP-1 Fujitsu SMD or Through Hole | 300IP-1.pdf | |
![]() | IDT72211L12PF | IDT72211L12PF IDT QFP | IDT72211L12PF.pdf | |
![]() | 1002377 | 1002377 ORIGINAL DIP | 1002377.pdf | |
![]() | SAB8032B-20N | SAB8032B-20N ADI SMD or Through Hole | SAB8032B-20N.pdf | |
![]() | XYAB2327 | XYAB2327 OLIVETTI QFP | XYAB2327.pdf | |
![]() | THGVS2G4D1BA14 | THGVS2G4D1BA14 TOSHIBA BGA | THGVS2G4D1BA14.pdf | |
![]() | MC1805P | MC1805P MOT DIP14 | MC1805P.pdf | |
![]() | UPD424400LA-A12-E2 | UPD424400LA-A12-E2 NEC SOJ-20 | UPD424400LA-A12-E2.pdf | |
![]() | GMS3977SA103F/LG865807D | GMS3977SA103F/LG865807D LG QFP66TRAY | GMS3977SA103F/LG865807D.pdf |