창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F260 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F260 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F260 | |
관련 링크 | F2, F260 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | UCC3809P-2 | Converter Offline Boost, Buck, Flyback, Forward Topology 1MHz 8-VSSOP | UCC3809P-2.pdf | |
![]() | XCS30XLTQG144AKP | XCS30XLTQG144AKP XILINX QFP | XCS30XLTQG144AKP.pdf | |
![]() | DF3-2P-2H | DF3-2P-2H HIROSE ORIGINAL | DF3-2P-2H.pdf | |
![]() | P6SMAJ100A | P6SMAJ100A ORIGINAL SMA | P6SMAJ100A.pdf | |
![]() | S80C196NU40 | S80C196NU40 INTEL QFP | S80C196NU40.pdf | |
![]() | PR1007R | PR1007R LiteOn N A | PR1007R.pdf | |
![]() | K6F4008D-FF70 | K6F4008D-FF70 SAMSUNG TSOP | K6F4008D-FF70.pdf | |
![]() | XCF02SVOG20C (LF) | XCF02SVOG20C (LF) XILINH SMD or Through Hole | XCF02SVOG20C (LF).pdf | |
![]() | MIW4023 | MIW4023 Minmax SMD or Through Hole | MIW4023.pdf |