창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F2546* | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F2546* | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F2546* | |
| 관련 링크 | F25, F2546* 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237864683 | 0.068µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | BFC237864683.pdf | |
![]() | CX3225GB24576D0HPQCC | 24.576MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB24576D0HPQCC.pdf | |
![]() | FM93C66ALM8 | FM93C66ALM8 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FM93C66ALM8.pdf | |
![]() | 21555AB | 21555AB INTEL BGA | 21555AB.pdf | |
![]() | 2576SX-3.3 | 2576SX-3.3 NS SMD or Through Hole | 2576SX-3.3.pdf | |
![]() | IFSC1008ABER2R2 | IFSC1008ABER2R2 ORIGINAL SMD or Through Hole | IFSC1008ABER2R2.pdf | |
![]() | S5L931CX01-70 | S5L931CX01-70 SAMSUNG QFP | S5L931CX01-70.pdf | |
![]() | AT28F020 | AT28F020 ATMEL PLCC | AT28F020.pdf | |
![]() | BI15-CP40-AP6X | BI15-CP40-AP6X ORIGINAL SMD or Through Hole | BI15-CP40-AP6X.pdf | |
![]() | 0402 823K 50V | 0402 823K 50V FH SMD or Through Hole | 0402 823K 50V.pdf | |
![]() | 214055409 | 214055409 JDSU SMD or Through Hole | 214055409.pdf | |
![]() | EP224LC10A | EP224LC10A ALT PLCC | EP224LC10A.pdf |