창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F2404 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F2404 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F2404 | |
| 관련 링크 | F24, F2404 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D360FLAAC | 36pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360FLAAC.pdf | |
![]() | ASTMHTV-12.288MHZ-ZC-E-T3 | 12.288MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-12.288MHZ-ZC-E-T3.pdf | |
![]() | 1025R-18H | 820nH Unshielded Molded Inductor 420mA 850 mOhm Max Axial | 1025R-18H.pdf | |
![]() | RP73PF1J150RBTDF | RES SMD 150 OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J150RBTDF.pdf | |
![]() | A3764 | A3764 SONY BGA | A3764.pdf | |
![]() | 2SD288-Y | 2SD288-Y SAMSUNG TO-220 | 2SD288-Y.pdf | |
![]() | KE4700/16 | KE4700/16 BOCH SMD or Through Hole | KE4700/16.pdf | |
![]() | LT1039CSW/CDW | LT1039CSW/CDW LT SOP18 | LT1039CSW/CDW.pdf | |
![]() | TSGO7461 | TSGO7461 NXP QFP | TSGO7461.pdf | |
![]() | IN05X354M68N | IN05X354M68N GAUSSTEK SMD or Through Hole | IN05X354M68N.pdf | |
![]() | LQG18HN12NJ00B | LQG18HN12NJ00B MURATA SMD or Through Hole | LQG18HN12NJ00B.pdf | |
![]() | RK1H474M04007PC380 | RK1H474M04007PC380 SAMWHA SMD or Through Hole | RK1H474M04007PC380.pdf |