창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F22V10C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F22V10C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F22V10C | |
관련 링크 | F22V, F22V10C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0603BRC07590RL | RES SMD 590 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC07590RL.pdf | |
![]() | RG3216P-3743-B-T5 | RES SMD 374K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-3743-B-T5.pdf | |
![]() | AT-501 | RF Attenuator 1dB ±0.3dB 0 ~ 4GHz 50 Ohm 2W BNC In-Line Module | AT-501.pdf | |
![]() | MX7582KCWI | MX7582KCWI Maxim SMD or Through Hole | MX7582KCWI.pdf | |
![]() | M20A27JD | M20A27JD EPSON DIP | M20A27JD.pdf | |
![]() | A6615SEB | A6615SEB ALLGERO PLCC44 | A6615SEB.pdf | |
![]() | TCECT185-2.2/3.0 | TCECT185-2.2/3.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | TCECT185-2.2/3.0.pdf | |
![]() | C1608JB1H122KT | C1608JB1H122KT TDK SMD or Through Hole | C1608JB1H122KT.pdf | |
![]() | T520L337M2R5AE025 | T520L337M2R5AE025 KEMET SMD or Through Hole | T520L337M2R5AE025.pdf | |
![]() | 25V470UF (8*12) | 25V470UF (8*12) QIFA SMD or Through Hole | 25V470UF (8*12).pdf | |
![]() | W78E052C | W78E052C Winbond SMD or Through Hole | W78E052C.pdf | |
![]() | XC6VLX760-L1FFG1760C | XC6VLX760-L1FFG1760C XILINX SMD or Through Hole | XC6VLX760-L1FFG1760C.pdf |