창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F216OBTEIOV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F216OBTEIOV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F216OBTEIOV | |
| 관련 링크 | F216OB, F216OBTEIOV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385451085JKM2T0 | 0.51µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.512" W (31.00mm x 13.00mm) | MKP385451085JKM2T0.pdf | |
![]() | HSCSNBD010NDAA5 | Pressure Sensor ±0.36 PSI (±2.49 kPa) Differential Male - 0.19" (4.8mm) Tube, Dual 0.5 V ~ 4.5 V 4-SIP, Dual Ports, Same Side | HSCSNBD010NDAA5.pdf | |
![]() | AT24C16N-SU-2.7 | AT24C16N-SU-2.7 AT DIP | AT24C16N-SU-2.7.pdf | |
![]() | B39700-B517-G310 | B39700-B517-G310 SM SMD or Through Hole | B39700-B517-G310.pdf | |
![]() | XC2V8000-4FF1152I | XC2V8000-4FF1152I XILINX SMD or Through Hole | XC2V8000-4FF1152I.pdf | |
![]() | LPC1764FBD100.551 | LPC1764FBD100.551 NXP SMD or Through Hole | LPC1764FBD100.551.pdf | |
![]() | MIG300Q2CMAOX | MIG300Q2CMAOX TOSHIBA SMD or Through Hole | MIG300Q2CMAOX.pdf | |
![]() | W78E576B-24 | W78E576B-24 WINBOND SMD or Through Hole | W78E576B-24.pdf | |
![]() | EFM106B-W | EFM106B-W RECTRON SMB DO-214AA | EFM106B-W.pdf | |
![]() | ST62P09CMI/REX | ST62P09CMI/REX ST SOP-20 | ST62P09CMI/REX.pdf | |
![]() | L800BB70VC | L800BB70VC AMD BGA | L800BB70VC.pdf | |
![]() | EX2021 | EX2021 PULSE SMD16 | EX2021.pdf |