창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F216OBTE10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F216OBTE10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F216OBTE10 | |
| 관련 링크 | F216OB, F216OBTE10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | VJ0603D1R7BXBAJ | 1.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R7BXBAJ.pdf | |
|  | 8Z-25.000MAAV-T | 25MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-25.000MAAV-T.pdf | |
|  | C150P | THYRISTOR SCR 70A 1000V TO-94 | C150P.pdf | |
|  | MAF94192 | 2.4GHz, 5.5GHz WiMax™ Stamped Metal RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz, 5.15GHz ~ 5.875GHz 3dBi, 4dBi Solder Surface Mount | MAF94192.pdf | |
|  | 3224GJ-FL4 | 3224GJ-FL4 BOURNS SMD or Through Hole | 3224GJ-FL4.pdf | |
|  | FS12 | FS12 EZ DIP | FS12.pdf | |
|  | 6AM13 · | 6AM13 · HITACHI SIP-12 | 6AM13 ·.pdf | |
|  | LMVA-100-04DB | LMVA-100-04DB ORIGINAL SMD or Through Hole | LMVA-100-04DB.pdf | |
|  | MC-24222313F9-B90X-CS | MC-24222313F9-B90X-CS NEC BGA | MC-24222313F9-B90X-CS.pdf | |
|  | 3151-82-00/A | 3151-82-00/A ORIGINAL SMD or Through Hole | 3151-82-00/A.pdf | |
|  | A3P060-oNG132 | A3P060-oNG132 ACTEL QFN132 | A3P060-oNG132.pdf |