창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F21326 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F21326 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F21326 | |
| 관련 링크 | F21, F21326 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SQCAEM6R2BAJME | 6.2pF 150V 세라믹 커패시터 M 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEM6R2BAJME.pdf | |
![]() | RCL0406560KJNEA | RES SMD 560K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL0406560KJNEA.pdf | |
![]() | CC2430F64RTCR | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 Zigbee® 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | CC2430F64RTCR.pdf | |
![]() | HM104J1A | NTC Thermistor 100k DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 | HM104J1A.pdf | |
![]() | GMS97L1051 | GMS97L1051 HY DIP | GMS97L1051.pdf | |
![]() | 3C20C0G223J050R | 3C20C0G223J050R VISHAY DIP | 3C20C0G223J050R.pdf | |
![]() | MDP1603 273G | MDP1603 273G DALE SMD or Through Hole | MDP1603 273G.pdf | |
![]() | PST3422UL | PST3422UL MITSUMI SOT23 | PST3422UL.pdf | |
![]() | RG606R | RG606R THOMSON DO-5 | RG606R.pdf | |
![]() | U1ZB24TE12LQ | U1ZB24TE12LQ TOSHIBA SMD or Through Hole | U1ZB24TE12LQ.pdf | |
![]() | GBJ6BU | GBJ6BU GD SMD or Through Hole | GBJ6BU.pdf | |
![]() | DD-50S-UL | DD-50S-UL JAE SMD or Through Hole | DD-50S-UL.pdf |