창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F200TA-90-TSP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F200TA-90-TSP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F200TA-90-TSP | |
| 관련 링크 | F200TA-, F200TA-90-TSP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C221JCGACTU | 220pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C221JCGACTU.pdf | |
![]() | C0402C823M4RACTU | 0.082µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C823M4RACTU.pdf | |
![]() | 407F35E044M7360 | 44.736MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35E044M7360.pdf | |
![]() | FJT44TF | TRANS NPN 400V 0.3A SOT223 | FJT44TF.pdf | |
![]() | RSF2JB5R10 | RES MO 2W 5.1 OHM 5% AXIAL | RSF2JB5R10.pdf | |
![]() | MBB02070C1029DC100 | RES 10.2 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1029DC100.pdf | |
![]() | CTCN0812V-G | CTCN0812V-G COMCHIP SOIC-8 | CTCN0812V-G.pdf | |
![]() | XC17256DDD8 | XC17256DDD8 XILINX DIP | XC17256DDD8.pdf | |
![]() | ADF4118BRUZ-RL (P/B | ADF4118BRUZ-RL (P/B AD TSSOP-16 | ADF4118BRUZ-RL (P/B.pdf | |
![]() | IRF5852PBF | IRF5852PBF ORIGINAL SMD or Through Hole | IRF5852PBF.pdf | |
![]() | LQG21F1R0N00T1M00 | LQG21F1R0N00T1M00 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG21F1R0N00T1M00.pdf | |
![]() | AM29LV800BT-90WBIT | AM29LV800BT-90WBIT AMD BGA | AM29LV800BT-90WBIT.pdf |