창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F2-30TP-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F2-30TP-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F2-30TP-E | |
| 관련 링크 | F2-30, F2-30TP-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206Y102JBAAT4X | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y102JBAAT4X.pdf | |
![]() | 416F360X2AKR | 36MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X2AKR.pdf | |
![]() | BT137X-600/L02Q | TRIAC 600V 8A | BT137X-600/L02Q.pdf | |
![]() | ESR10EZPJ302 | RES SMD 3K OHM 5% 0.4W 0805 | ESR10EZPJ302.pdf | |
![]() | AC82023D36 QU12 ES | AC82023D36 QU12 ES INTEL BGA | AC82023D36 QU12 ES.pdf | |
![]() | 0402F683Z160CT | 0402F683Z160CT YAGEO SMD or Through Hole | 0402F683Z160CT.pdf | |
![]() | UPD64MC-739-5A4-E2 | UPD64MC-739-5A4-E2 NEC SOP | UPD64MC-739-5A4-E2.pdf | |
![]() | FX6-80P-SV1 | FX6-80P-SV1 HRS NA | FX6-80P-SV1.pdf | |
![]() | AP3216SYT | AP3216SYT KINGBRIGHT 1206 | AP3216SYT.pdf | |
![]() | MCP42050-I | MCP42050-I MICROCHIP TSSOP-14 | MCP42050-I.pdf | |
![]() | MAX4633EPE+T | MAX4633EPE+T MAXIM DIP-16 | MAX4633EPE+T.pdf | |
![]() | ML22004-410MBZ03A-7 | ML22004-410MBZ03A-7 OKI SMD or Through Hole | ML22004-410MBZ03A-7.pdf |